美商务部拟拨 3.89 亿美元半导体研发资金：附带拿走四家公司少数股权

发生了什么

据美国国家标准与技术研究院（NIST）10 月 22 日发布的新闻稿，美国商务部当天宣布与四家公司签署意向书，拟依据《芯片与科学法案》提供最高 3.89 亿美元联邦研发资助，用于功率半导体器件、模块与半导体供应链关键材料的研发。商务部长 Howard Lutnick 在声明中说："特朗普政府正在加速美国半导体创新，以增强国内能源与电力资源。"（"The Trump Administration is accelerating American semiconductor innovation to enhance our domestic energy and power resources," said Secretary of Commerce Howard Lutnick.）

四家公司分工不同：聚变能源公司 Helion 最高获 1.75 亿美元，为其聚变发电机开发高压功率半导体与先进能源功率模块；Commonwealth Fusion Systems 最高获 8500 万美元，用于射频等离子体加热、电力电子、聚变诊断与抗辐射电子的半导体研发；Vertical Semiconductor 最高获 7300 万美元，推进垂直氮化镓功率半导体，用于先进计算的高效紧凑供电，并为全球首个 2.5 兆瓦"超级智能"数据中心机架做技术演示；Sibelco 最高获 5600 万美元，开发新一代超高纯石英提纯与精加工技术，用于晶体生长坩埚与半导体价值链硬件。

作为拨款条件，商务部将在每家公司获得少数、无控制权、无投票权的股权。新闻稿称，此举意在"提高美国纳税人的回报"。路透社补充，商务部近几个月已从国会 2022 年批准的 100 亿美元基金中向半导体公司发放了 19 笔研发资助。

关键事实

1. 金额分配：：最高 3.89 亿美元——Helion 1.75 亿美元、Commonwealth Fusion Systems 8500 万美元、Vertical Semiconductor 7300 万美元、Sibelco 5600 万美元
2. 股权条件：：政府在每家公司获得少数、无控制权、无投票权的股权
3. 法律依据：：《芯片与科学法案》；路透社称近几个月商务部已从 100 亿美元基金发放 19 笔研发资助
4. AI 关联：：Vertical Semiconductor 的垂直氮化镓技术将为全球首个 2.5 兆瓦"超级智能"数据中心机架做演示
5. 官方口径：：商务部半导体投资与创新执行主任 Bill Frauenhofer 称，加速这些技术的国内研发将增强美国"为电网、先进数据中心、国防系统和新兴聚变能源转换与输送电力的能力"