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2026.10.12
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himiao.ai
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AI
自研芯片安排超 500 亿美元融资,甲骨文、SpaceX 也在洽谈芯片融资
为什么重要:博通为与 Open
AI
联合开发的定制芯片安排超 500 亿美元融资;据 WSJ,云厂商已发行数千亿美元债券,买家正转向华尔街寻求定制融资。
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10月8日
z
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