2045 年的芯片会是什么样：Dwarkesh 专访英特尔技术高层（1:09:00）

14A 制程推进：工厂内约有 2000 道工序，现阶段在确定制造工具组合并逐道微调。

10nm 的教训：原定 2016 年推出，2018 年才进入制造；此后英特尔限制每个制程节点加入的创新数量以保证进度。

晶体管演进：从平面晶体管到 FinFET 再到 gate-all-around；gate-all-around 于 1988 年演示，三星 2022 年才开始量产。

High-NA EUV 的取舍：台积电 2019 年把 EUV 投入量产、2020 年在 5nm 上扩大使用，英特尔首个 EUV 制程 2023 年才进入产品。

产能瓶颈：AI 算力过去十年每年增长约 3 倍；英特尔 CTO 表示，以现有的全球芯片制造设备存量，前沿晶圆产量只能翻倍，无法达到 10 倍。

Terafab：从零重新思考晶圆厂的设计。