三星三季报：营业利润首破100万亿韩元，芯片业务占99%

发生了什么

半导体业务贡献了几乎全部利润：Device Solutions 部门营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，约占集团营业利润的99%，芯片利润较一年前增长约15倍；成品业务部门营收52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，为连续第二个季度亏损，其中移动业务亏损6000亿韩元。

存储业务创下季度纪录：存储营收140.7万亿韩元，同比增长427%；三星称第六代高带宽存储器 HBM4 第三季度销售额较上一季度增长两倍以上；存储业务全球销售与营销执行副总裁金宰俊在电话会上称，2027 年 HBM 供应量已按反映产品竞争力的协议价格售罄，同时仍收到主要客户的追加供应请求，三星预计明年存储短缺加深。

资本开支与股东回报同步公布：2026 年全年资本开支预计84.4万亿韩元，其中半导体部门76.8万亿韩元，较上年增长62%；第三季度资本开支29万亿韩元，其中半导体27.2万亿韩元，前九个月累计56.9万亿韩元；第三季度股息每股4601韩元、总额30万亿韩元，全年股东回报目标区间90万亿至110万亿韩元，下一期股东回报政策定于2027年1月由董事会敲定；据报道，三星股价在首尔早盘交易中一度下跌6.2%。

关键事实

1. 营收：195.25万亿韩元，同比增长126.9%，低于分析师预测的200.3万亿韩元；连续第四个季度创营收与营业利润纪录。
2. 营业利润：107.44万亿韩元，同比增长783.1%，高于市场追踪机构 FnGuide 统计的106万亿韩元共识，首次超过100万亿韩元。
3. 净利润：75.14万亿韩元，同比增长514.6%，低于 FnGuide 统计的87.4万亿韩元预期。
4. 半导体部门：营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，首次超过100万亿韩元，约占集团营业利润的99%。
5. 存储业务：营收140.7万亿韩元，同比增长427%，创季度纪录；HBM4 第三季度销售额较上一季度增长两倍以上。
6. 2027 年 HBM：供应量已按协议价格售罄，三星预计明年存储需求超过行业供给，短缺加深。
7. 成品业务：营收52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，连续第二个季度亏损；三星显示营业利润1.1万亿韩元，哈曼营业利润6000亿韩元。
8. 资本开支：2026 年全年预计84.4万亿韩元，其中半导体部门76.8万亿韩元，较上年增长62%；第三季度29万亿韩元，前九个月56.9万亿韩元。
9. 股东回报：第三季度股息每股4601韩元、总额30万亿韩元；全年股东回报目标区间90万亿至110万亿韩元，其中35万亿韩元已执行或确认。
10. 市场反应：据报道，三星股价在首尔早盘交易中一度下跌6.2%，早盘涨幅回吐，投资者对股东回报新细节不足作出反应。