™博通为 OpenAI 自研芯片安排超 500 亿美元融资，甲骨文、SpaceX 也在洽谈芯片融资
《华尔街日报》10 月 8 日报道，AI 基建融资潮涌向华尔街：博通正为与 OpenAI 联合开发的定制 AI 芯片安排超 500 亿美元融资，Apollo 与黑石参与洽谈；甲骨文正与 Apollo、高盛洽谈大额芯片采购融资；SpaceX 则与银行讨论 400 亿美元英伟达芯片融资。
事件经过
据《华尔街日报》，博通这笔融资可覆盖数 GW 的 OpenAI 自研芯片产能，拟在年内关闭，但谈判仍处早期、规模可能变化。OpenAI 的芯片项目内部代号 Nexus，第一代、第二代分别以辣椒命名：Jalapeño（墨西哥辣椒）与 Serrano（塞拉诺辣椒）。这延续了两家公司一年前宣布的合作：联合开发 10GW 的 OpenAI 定制芯片、采用博通网络技术，部署计划从 2026 年下半年持续到 2029 年底。
甲骨文的融资用于弥合「付芯片钱」与「收云服务钱」之间的时间差，很可能采用独立融资主体购芯片、再长期租赁给甲骨文的模式，避免自身加杠杆。另据《金融时报》先前报道，SpaceX 的 400 亿美元英伟达芯片融资也在洽谈中。WSJ 指出，云厂商已为 AI 基建发行了数千亿美元债券，公开债市逼近极限，买家因此转向华尔街投资机构寻求单笔数百亿美元的定制融资。
关键事实
- 博通 × OpenAI：：超 500 亿美元融资，覆盖数 GW 自研芯片产能，拟年内关闭
- 芯片代号：：OpenAI 自研芯片项目内部代号 Nexus，第一代 Jalapeño、第二代 Serrano；10GW 合作的部署期为 2026 下半年至 2029 年底
- 甲骨文：：与 Apollo、高盛洽谈；拟通过独立融资主体购芯片再回租，避免自身加杠杆
- SpaceX：：与银行洽谈 400 亿美元英伟达芯片融资（FT 最先报道）
- 背景：：云厂商已发行数千亿美元债券做 AI 基建，公开债市逼近极限；OpenAI、Anthropic 等新买家想自有算力、降低对云厂商的依赖
为什么重要
博通为与 OpenAI 联合开发的定制芯片安排超 500 亿美元融资；据 WSJ，云厂商已发行数千亿美元债券，买家正转向华尔街寻求定制融资。