格罗方德拿下台积电 5 年大单：在纽约造 AI 芯片关键部件「硅中介层」

事件经过

根据五年期协议，格罗方德将在纽约 Malta 工厂扩产，为台积电生产硅中介层。硅中介层位于先进 AI 封装内部处理器与内存芯片之下，让二者以高速互联通信——它是 AI 芯片「先进封装」环节的核心部件之一。

格罗方德表示，Malta 工厂将成为美国本土首个用于先进芯片封装技术的硅中介层产能来源。量产预计 2028 年上半年开始爬坡，协议还为未来随需求增长的产能扩张预留了框架。消息公布后，格罗方德股价盘前上涨约 4%。据报道，该协议金额为 20 亿美元。

关键事实

五年期制造协议：格罗方德在纽约 Malta 厂扩产，为台积电生产硅中介层；据报道协议金额 20 亿美元。

硅中介层是连接 AI 处理器与内存芯片的关键封装部件，让二者在先进 AI 封装中高速互联。

Malta 工厂将成为美国本土首个该类部件产能来源；量产 2028 年上半年爬坡。

背景：先进封装已成为 AI 芯片生产的主要瓶颈，需求超过现有产能。

市场反应：格罗方德股价消息公布后盘前上涨约 4%。