阿里拟分拆平头哥赴港独立上市，9 月已秘密递表

事件经过

公告依据香港上市规则第 15 项应用指引提交，建议分拆平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市。港交所已确认阿里可进行建议分拆；平头哥于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表格，申请批准其 H 股在主板上市及买卖。

分拆拟通过全球发售平头哥 H 股的方式进行，包括香港公开发售与向机构及专业投资者配售。公告称，全球发售的规模与架构、阿里在平头哥的持股比例减少幅度尚未落实；分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴的子公司。

阿里已申请并获港交所批准豁免，不必向股东提供平头哥 H 股保证配额。公告称，建议分拆涉及的最高适用百分比率预计低于 5%，不构成上市规则下的须予披露交易，预计不影响阿里在香港与纽约的双重主要上市地位。分拆仍须获港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案并由双方作出最终决定；阿里称无法保证分拆会否落实或何时落实。

分拆背景

平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，产品覆盖倚天系列服务器 CPU、真武系列 AI 芯片、智能网卡、SSD 主控及 RISC-V IP。平头哥 2018 年由阿里收购的中天微与达摩院自研芯片团队合并组建。2026 年 8 月 20 日，阿里在财报中把云智能集团与平头哥合并为“AI 云与算力服务”部门披露。

据阿里财报口径，截至 2026 年 4 月，真武系列 AI 芯片累计出货 56 万片。投中网报道称，此次 IPO 拟募资 20 亿至 30 亿美元；摩根大通与摩根士丹利此前的研报给出的估值区间分别为 250 亿至 620 亿美元、280 亿至 830 亿美元——均为媒体与投行口径，发行文件尚未披露财务数据。

关键事实

1. 公告：阿里 11 月 10 日晚公告，拟分拆全资子公司平头哥在港交所主板独立上市
2. 递表：平头哥 9 月 11 日以保密形式递交 A1 申请，港交所已确认可进行分拆
3. 方式：拟通过全球发售 H 股进行，包括香港公开发售与机构配售；规模与架构尚未落实
4. 地位：分拆完成后平头哥预计仍为阿里子公司；阿里获豁免，不必向股东提供保证配额
5. 审批：仍须港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案并由双方作最终决定；能否落实存在不确定性
6. 业务：平头哥为全栈数据中心芯片供应商，覆盖倚天 CPU、真武 AI 芯片、智能网卡、SSD 主控与 RISC-V IP
7. 出货：截至 2026 年 4 月，真武系列累计出货 56 万片（阿里财报口径）
8. 募资：据报道 IPO 拟募资 20 亿至 30 亿美元；投行估值区间 250 亿至 830 亿美元不等，均为未证实口径