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快讯·公司与资本·2026-11-15 02:37

应用材料四季度营收 104 亿美元创纪录,同比增 53%

应用材料 11 月 12 日盘后公布 2026 财年四季度财报:营收 104.1 亿美元,同比增 53%,创历史纪录;非美国通用会计准则每股收益 4.16 美元,同比增 92%,双双高于华尔街预期。

明亮的半导体洁净车间,工程师手持晶圆检查
AI 生成示意图

事件经过

增长由半导体系统业务拉动:该业务四季度营收 80 亿美元,同比增 64%,韩国与台湾市场创销售纪录;其中 DRAM 设备营收创历史新高,占半导体系统营收的 33%,高于一年前的 28%。先进封装同样创纪录。

全财年营收 344.5 亿美元,同比增 21%,非美国通用会计准则每股收益 12.89 美元,同比增 37%,为连续第七年增长。公司称,先进逻辑与 DRAM 工厂满负荷运转,NAND 业务正在改善,云厂商资本开支仍是行业的主要催化剂。

财报公布前,应用材料股价在常规交易时段跌 3.58%,收于 380.95 美元。按通用会计准则计算,四季度每股收益为 3.40 美元,受到 6.53 亿美元战略投资未实现亏损的拖累;当季净利润 27.1 亿美元,同比增 43%。

指引与展望

公司预计 2027 财年一季度营收 111 亿美元上下浮动 5 亿美元,按中点计算同比增 58%;非美国通用会计准则每股收益 4.35 美元上下浮动 0.20 美元,按中点计算同比增 83%。两项指引均高于分析师平均预期。

管理层在电话会上给出更长期的判断:2026 日历年半导体系统营收增长超 40%,2027 年晶圆厂设备需求增长超 30%,公司增速将高于市场;先进封装营收 2026 日历年预计增长约 90%,检测与计量业务增长超 50%。公司正在扩产,目标到 2028 年把设备产量较本季度翻一番。

关键事实

  1. 营收:四季度 104.1 亿美元,同比增 53%,创历史纪录,高于分析师预期的约 103 亿美元
  2. 利润:非美国通用会计准则每股收益 4.16 美元,同比增 92%,高于预期的 4.06 美元;通用会计准则每股收益 3.40 美元
  3. 业务:半导体系统营收 80 亿美元,同比增 64%;DRAM 设备营收创历史新高,占该业务 33%
  4. 全年:2026 财年营收 344.5 亿美元,同比增 21%;非美国通用会计准则每股收益 12.89 美元,同比增 37%,连续第七年增长
  5. 指引:2027 财年一季度营收预计 111 亿美元上下浮动 5 亿美元,按中点同比增 58%;每股收益 4.35 美元上下浮动 0.20 美元
  6. 长期:2027 年晶圆厂设备需求预计增长超 30%;公司扩产,目标到 2028 年设备产量较本季度翻一番

为什么重要

设备龙头以创纪录季度回应 AI 支出降温的质疑;先进封装与 DRAM 增长指向内存与封装环节的短缺,2027 年设备需求若增超 30%,订单能见度将延续到明年。
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信源SiliconANGLE(2026-11-12);Zacks(2026-11-13);TipRanks(2026-11-13)。本文为公开信息整理,不构成任何投资建议。

本文来自 HIMIAO视界 · himiao.ai

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